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产品描述:该产品主要成分银 金 钯以及其他微量元素的添加。银合金线具有良好的导电性,同时使用成本也大大降低。在一些封装上已经完全可以替代金线。
产品用途:主要用于半导体封装,列如QFN LED等一些集成电路封装。
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