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详细介绍
参数
产品描述：该产品主要成分银 金 钯以及其他微量元素的添加。银合金线具有良好的导电性，同时使用成本也大大降低。在一些封装上已经完全可以替代金线。
产品用途：主要用于半导体封装，列如QFN LED等一些集成电路封装。
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