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产品描述:该产品主要是通过电镀和化学镀的方法,在纯铜线表面镀钯镀金,使其具有良好的抗氧化能力,可以提高键合作业的稳定性,增强第二焊点拉力。
产品用途:主要用于半导体封装,列如QFN DFN BGA SO等一些集成电路封装。
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