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产品描述:公司纯铜线根据柔韧性,可分为铜线和超软铜线,分别用KC1和Ultra soft表示。超软铜线由于硬度低,可以使键合的窗口更宽,同时也可减少pad的铝挤出,增强第二焊点的拉力。在一些铝层比较薄的产品上具有很好的键合能力。
产品用途:主要用于半导体封装,列如QFN DFN SO等一些集成电路封装。
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